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無論是usb連接器的端子部件，還是外殼、附件等，都需要進行電鍍，而電鍍材料、電鍍方法等，都有很多選擇，鍍金就是其中之一。 今天，我們就來告訴大家為什么usb連接器上的鍍金層顏色不同。

首先為了提高USBusb連接器硬金鍍層和耐磨性，通常采用鍍硬金工藝技術，如果溶液中鈷和金鎳合金的含量發生變化，usb連接器的顏色就會改變;如果鍍液中鈷和鎳的含量變化太大，usb連接器的顏色就會改變;如果溶液中鈷的含量變化太大，usb連接器連接器的顏色就會變紅。在鍍金溶液中加入雜質后，鍍金材料中的雜質會很快影響usb連接器鍍金層的顏色和亮度。 如果受到有機雜質的影響，則會出現usb連接器鍍金層暗沉、開花現象，霍爾槽試片檢查暗淡，開花位置不固定。 金屬雜質干擾導致電流密度有效范圍縮小時，霍爾槽試驗表現為電流密度低或發花位置不確定，霍爾槽試驗表現為電流密度低或過亮。 它的孔洞的顏色變化是明顯的。

其次細長的插針在電鍍不降低的情況下進行電鍍（如遙電流密度）時，針尖比針尖厚得多，可用放大鏡觀察針尖，有時用旦火柴頭形的形狀。 （圖3）頭部和頸部的上、下點金鍍層未達到劃痕。 振動鍍金時容易出現這種現象。鍍金液老化鍍金液使用時間過長，雜質積累過多，難免會導致金層顏色異常。鍍金時，板材要與usb接口，以確保usb連接器的端子在使用時有一定的彈性，在產品設計中，大多數端子都是在嘴部設計一個劈槽。小針孔件鍍前處理還沒有完成，如果在機加工序后不能立即對三氯乙烯進行超聲除油清洗，那么后續的常規鍍前處理就很難去除孔內的干油，從而大大降低涂層的附著力。在使用氨磺酸鎳鍍液時，當鎳含量低于技術要求時，會影響小型針孔件孔的鍍層質量。 如果預鍍液中的金的含量過低，則可能無法鍍金。 當鍍件進入增稠的鍍金液時，孔內金屬金屬層部分的鎳部分變鈍，導致孔內金部分結合力不良。

再次盲孔的濃度高于電鍍電鍍工藝的深度，因為槽底距孔底有一定距離，客觀上會形成盲孔。 在插針和插孔的焊絲孔中也有這樣一個盲孔，在焊接導線時起到指導作用。 當孔直徑較小時（通常小于1毫米甚至小于0.5毫米），盲孔的濃度超過孔徑時，鍍液很難流入孔內，由于鍍液不容易從進風口排出，所以很難保證孔內鍍金層的質量。鍍金陽極面積太小，當usb連接器體積比較小的時候，單槽鍍件的總表面面積比較大，所以當鍍金針孔比較小的時候，如果單槽鍍件的面積太多的話，原來的陽極面積就會顯得不足。 特別是當鉑鈦網使用時間過長、損耗過大時，鍍金層有效面積會減少，影響鍍金層的深鍍能力，使鍍件無法在孔內鍍金。