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華為近日宣布，攜手高通完成3C-HSDPA（下行三載波聚合高速分組接入）聯(lián)調(diào)測試，實測平均下載速率突破63Mbps，相比DC-HSDPA（下行雙載波聚合高速分組接入）技術(shù)，下行速率提高50%。此次聯(lián)合測試的成功是HSPA+多載波聚合技術(shù)的重要突破，世界范圍內(nèi)的3G/UMTS用戶都可受惠于這一技術(shù)從而享有更高下載速率等移動業(yè)務(wù)體驗。

“隨著智能終端的快速普及，用戶對在線視頻、實時大文件下載等業(yè)務(wù)需求也迅速增加。如何有效利用多載波網(wǎng)絡(luò)，尤其是900MHz和2100MHz多頻段部署的3G網(wǎng)絡(luò)，是業(yè)界關(guān)注的熱點之一?！比A為無線網(wǎng)絡(luò)GSM&UMTS&CDMA產(chǎn)品線總裁王義翔表示：“多載波聚合技術(shù)可以聚合不同的頻段，快速提升網(wǎng)絡(luò)下行速率，將之應(yīng)用于UMTS網(wǎng)絡(luò)中將大大提升3G用戶體驗和用戶黏性。”

作為全球最廣泛部署的移動寬帶網(wǎng)絡(luò)，UMTS也擁有廣泛的用戶基礎(chǔ)，多載波技術(shù)的應(yīng)用將在移動網(wǎng)絡(luò)從3G向4G演進進程中，有效保證用戶體驗的一致性。

3C-HSDPA 是3GPP Release 10的重要技術(shù)，可實現(xiàn)下行同頻段或異頻段3個載波同時為1個用戶提供下行數(shù)據(jù)服務(wù)，顯著提升多載波協(xié)作和運營商無線資源的效率。此次測試使用了華為最新的無線接入設(shè)備以及高通驍龍Snapdragon? 801芯片，預(yù)計將于2014年下半年在領(lǐng)先制造商的智能終端上規(guī)模商用。早在2013年，華為就和高通聯(lián)合完成了DC-HSUPA（上行雙載波高速分組接入）的聯(lián)合測試。

最大化頻譜效率、持續(xù)提升用戶體驗是華為和移動產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的通力合作和共同推動的目標。此次3C-HSDPA技術(shù)的測試成功，將引領(lǐng)UMTS網(wǎng)絡(luò)在未來3-5年內(nèi)全面步入多載波時代，為全球數(shù)十億的移動寬帶用戶提供極速體驗。