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射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計劃(LTE-A)采用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術(shù)，實現(xiàn)高達300Mbit/s的傳輸速度，但也同時提高射頻子系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度，因此晶片商已積極開發(fā)能覆蓋更多頻段的射頻前端方案，以降低客戶開發(fā)門檻。

射頻(RF)前端方案將成為長程演進計劃(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)為持續(xù)提升于全球LTE市場的影響力，除已推出支援 Category 6傳輸速度的進階長程演進計劃(LTE-A)晶片組外，更讓旗下處理器及高通參考設(shè)計(QRD)皆開始支援其自有的RF360射頻前端方案，藉此協(xié)助行動 裝置制造商更簡單地推出支援多頻多模的終端產(chǎn)品。

圖1　高通全球副總裁暨臺灣區(qū)總裁張力行指出，Snapdragon 810與808處理器均采用20奈米制程制造，同時支援RF360前端方案。

高 通全球副總裁暨臺灣區(qū)總裁張力行(圖1)表示，美國AT&T、德國電信(Deutsche Telekom)、法國Orange等全球多家電信商，皆計劃于今年第四季推出LTE-A CAT6商用網(wǎng)路，最高可以利用載波聚合(Carrier Aggregation)技術(shù)支援300Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率，因此下半年消費者將可以購買到內(nèi)建支援CAT6標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)機(Modem)的智慧型手機 及平板電腦等。

張力行進一步指出，隨著應(yīng)用市場持續(xù)推展，LTE-A技術(shù)亦須不斷演進，以完善使用者體驗。有鑒于此，第三代合作夥伴計劃 (3GPP)已于去年第四季定義超過六十五種的載波聚合頻段組合，其中包括五十一種跨頻(Inter-band)及十四種同頻(Intra-band)排 列組合，可讓電信營運商就自有頻段區(qū)間選擇兩個或三個載波，甚至是跨分頻雙工(FDD)/分時多工(TDD)-LTE頻段進行整并，以提升傳輸速度表現(xiàn)。 事實上，由于LTE-A時代各家電信商所采用的蜂巢式通訊技術(shù)(Cellular Mode)及頻段將益趨復(fù)雜(圖2)，行動裝置制造商多半的做法系依照不同地區(qū)支援的多頻多模情形，以覆蓋不同頻段的射頻前端方案推出超過十種的單品 (SKU)，但此舉將造成額外的終端開發(fā)成本。

圖2　LTE網(wǎng)路頻段的多樣性將提高RF元件及數(shù)據(jù)機的設(shè)計復(fù)雜度。 資料來源：高通

張力行強調(diào)，處理器廠商于LTE-A市場競技的重點已不局限于數(shù)據(jù)機與應(yīng)用處理器的技術(shù)，更將延伸至射頻前端，因此，高通自去年開始跨足射頻前端解決方案設(shè)計，并推出RF360方案。