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最近常?？吹阶x者在本站搜索Allegro開窗相關的內容， 筆者特撰寫本文簡單介紹一下。Allegro開窗其實就是使銅皮裸露，通常用于屏蔽罩設計，散熱設計，接地設計等，無論是哪種設計，其操作方法都是一致的，本文以BeamRF中的開窗設計為例。

其實在Allegro中設計開窗的方法非常簡單，總的來說就是在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合適的形狀，可以通過畫線或者繪制Shape兩種方法，其思路是一致的，因此本文僅介紹畫線的方法設置開窗。

1. 打開brd文件，在顏色管理器中打開Board Geometry中的Soldermask Top（如果添加在背面則選擇Soldermask Bottom），如下圖。

2. 點擊左側工具欄中的畫線工具，然后在右側的Options中做如下圖的設置。注意：本例中開窗的寬度是2mm，即79mil，讀者可根據實際要求酌情更改。

3. 在PCB的合適位置開始畫線，如下圖。

4. PCB制作完成后的開窗效果如下圖。

沒錯，Allegro設置開窗的完整操作步驟就是這樣，很簡單。這里有一點需要提醒讀者：除非是特殊需求（例如Mark點黑化，RF調試），請務必將開窗設置為銅皮之上，并避開正常走線。如果開窗的位置沒有銅皮，那么將會是裸露的PCB板材，例如FR4就是黑色的本色，Rogers RO4350B就是白色的本色；如果開窗設置在正常走線之上，則容易引起短路。