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和普及，同時(shí)對無線連接芯片、模組和終端設(shè)備的可靠性和安全性也提出了更高的要求。本報(bào)告選擇四類在中國市場相對普遍的無線連接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(包括藍(lán)牙、WiFi、NB-IoT和LoRa)，分別對每種技術(shù)的發(fā)展前景及相關(guān)的國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)行簡要的介紹，并匯總30家國產(chǎn)無線連接芯片廠商，對每家公司的核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場逐一分析和展示。

藍(lán)牙BLE帶動TWS耳機(jī)和定位服務(wù)快速增長

若按藍(lán)牙的應(yīng)用類別劃分，主要有音頻流設(shè)備、數(shù)據(jù)傳輸、定位服務(wù)，以及Mesh網(wǎng)絡(luò)等。

• 音頻流應(yīng)用包括：語音通話、收聽音頻/音樂、視聽設(shè)備、智能語音控制。2019-2024年增長率為7%，到2024年出貨量將達(dá)15.4億個(gè)。其中，增長最快的當(dāng)數(shù)TWS耳機(jī)。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2020年全球藍(lán)牙耳機(jī)總銷量超過3億部，其中真無線立體聲(TWS)藍(lán)牙耳機(jī)的銷量增長了近90%。這一市場存量和滲透率仍然很低，全球只有不到10%的人擁有藍(lán)牙耳機(jī)，因此仍有很大的增長空間。

• 數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用包括：運(yùn)動健身體征數(shù)據(jù)測量、醫(yī)療保健、輸入和控制、物聯(lián)網(wǎng)等。2019-2024年增長率為13%，到2024年出貨量將達(dá)15億個(gè)。

• 定位服務(wù)應(yīng)用包括：物品標(biāo)簽、倉儲貨物管理、室內(nèi)定位導(dǎo)航、訪問控制等。2019-2024年增長率為32%，到2024年出貨量將達(dá)5.38億個(gè)。

• MESH網(wǎng)絡(luò)包括：智慧家居、智能建筑和照明、工廠和醫(yī)院監(jiān)控系統(tǒng)等。2019-2024年增長率為26%，到2024年出貨量將達(dá)8.92億個(gè)。

其中增長最快的應(yīng)用類別是定位服務(wù)，2024年出貨量將是2020年的4倍。具有測向功能的電池供電藍(lán)牙設(shè)備將成為未來5年的市場亮點(diǎn)，可以支持這些功能需求的藍(lán)牙射頻芯片將具有巨大的增長空間。位于蘇州的初創(chuàng)公司桃芯科技就專注于藍(lán)牙AoX定位技術(shù)。

事實(shí)上，藍(lán)牙是中國本土芯片設(shè)計(jì)公司最為集中的技術(shù)領(lǐng)域之一。在我們挑選的30家無線連接芯片廠商中，有20家擁有藍(lán)牙或WiFi+藍(lán)牙產(chǎn)品線。TWS耳機(jī)市場火爆的最大受益者當(dāng)數(shù)恒玄科技，成立5年就成功實(shí)現(xiàn)科創(chuàng)板上市，目前市值超過360億元。

WiFi 6將在3年內(nèi)成為主流

Wi-Fi技術(shù)每4-5年迭代升級一次，目前的主流是Wi-Fi 5。最新一代的Wi-Fi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是IEEE 802.11ax，2018年發(fā)布時(shí)Wi-Fi聯(lián)盟將其更名為Wi-Fi 6。前五代Wi-Fi技術(shù)的改進(jìn)主要集中于帶寬提升，而Wi-Fi 6的優(yōu)化性能體現(xiàn)在支持頻段、最大調(diào)制節(jié)點(diǎn)增多、最大傳輸速率提升、MU-MIMO、OFDMA、節(jié)能等方面。

與5G類似，Wi-Fi 6適用于對高速率、大容量、低延時(shí)要求高的應(yīng)用場景，主要包括：消費(fèi)類應(yīng)用，如智能手機(jī)、平板電腦、智能家居、智能穿戴設(shè)備等智能終端，以及超高清視頻和VR/AR等;服務(wù)場景，如遠(yuǎn)程醫(yī)療;人群密集場合，如機(jī)場、酒店、大型體育場館等;工業(yè)環(huán)境，如智慧工廠、智能倉儲等。

當(dāng)前Wi-Fi設(shè)備仍然以Wi-Fi 5產(chǎn)品為主，Wi-Fi 6產(chǎn)品有望在2021年進(jìn)入快速滲透期。根據(jù)Dell’Oro公司預(yù)測，2019年支持Wi-Fi 6的芯片出貨量占總出貨量10%，到2023年將達(dá)到90%左右，WiFi 6將成為真正的主流。

物聯(lián)網(wǎng)是Wi-Fi 6的主要驅(qū)動力。根據(jù)Techno Systems Research數(shù)據(jù)，全球物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片2019年出貨量約為5億片，未來幾年將保持40%以上高速成長。Wi-Fi MCU主要應(yīng)用分布于智能家居中的家用電器設(shè)備、家庭物聯(lián)網(wǎng)配件(例如電燈和插座)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

在我們篩選的30家無線連接芯片廠商中，不但有博通集成和樂鑫科技專注于WiFi領(lǐng)域的上市公司，也有WiFi 6初創(chuàng)公司速通半導(dǎo)體、WiFi路由器芯片開發(fā)商矽昌通信，以及亮牛半導(dǎo)體和南方硅谷等國產(chǎn)WiFi芯片廠商。

LPWAN技術(shù)和市場仍在摸索中

LPWAN(Low-Power Wide-Area Network)是一種遠(yuǎn)距離、低功耗、低帶寬的無線通信網(wǎng)絡(luò)。多數(shù) LPWAN 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)幾公里甚至幾十公里的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，解決物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)存在的終端功耗高、海量終端連接、廣域覆蓋能力不足和成本高等困難，適合大規(guī)模部署。

LPWAN并不特指某一種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，而是各種低功耗、廣域網(wǎng)技術(shù)的組合，他們普遍擁有以下特點(diǎn)：

• 低功耗：電池壽命可長達(dá) 10 年;

• 遠(yuǎn)距離：覆蓋范圍廣，可達(dá)幾十公里，在城市環(huán)境中的工作范圍通常也超過2km;

• 低數(shù)據(jù)速率：占用帶寬小，傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量少，通信頻次低;

• 傳輸時(shí)延不敏感：對數(shù)據(jù)傳輸實(shí)時(shí)性要求不高;

• 低成本：由于規(guī)模大要求部署的成本低。

LPWAN可分為兩類：一類是工作于未授權(quán)頻譜的LoRa、SigFox等技術(shù)，也稱為非蜂窩LPWAN;另一類是由3GPP主推基于授權(quán)頻譜，采用蜂窩通信技術(shù)的EC-GSM、LTE Cat.1/0/M1(eMTC)、NB-IoT等，也稱為蜂窩LPWAN。在眾多LPWAN技術(shù)中，NB-IoT與LoRa是目前使用最多，也是爭議最多的，常被用來互相比較，但其實(shí)他們在技術(shù)定位和應(yīng)用領(lǐng)域都有區(qū)別。

目前國內(nèi)主推NB-IoT，這種基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)支持對現(xiàn)有蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行軟件更新，例如升級現(xiàn)有的 LTE 和 GSM 基站。重復(fù)利用現(xiàn)有的 2G 或 3G頻譜，可迅速地實(shí)現(xiàn)國內(nèi)和國際的覆蓋與部署。NB-IoT的芯片則沒什么限制，大家都可以做，目前主要由華為海思、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)主導(dǎo)。

LoRa是一個(gè)物理層的無線數(shù)字通信調(diào)制技術(shù)，稱為擴(kuò)頻連續(xù)調(diào)頻調(diào)制技術(shù)(Chirp Modulation)，其最大特點(diǎn)是基于Sub-1GHz的免費(fèi)頻段，在同等功耗下比傳統(tǒng)的無線射頻通信距離擴(kuò)大3-5倍，達(dá)1-20km。

LoRa終端可使用電池供電或其他能量收集的方式供電，電池壽命可達(dá)3-10年。同時(shí)0.3-50kbps較低的數(shù)據(jù)速率也延長了電池壽命和增加了網(wǎng)絡(luò)容量，實(shí)現(xiàn)了低功耗和遠(yuǎn)距離的統(tǒng)一。LoRa信號對建筑的穿透力也很強(qiáng)，應(yīng)用場景包括智慧農(nóng)業(yè)中的低功耗低成本傳感器;工業(yè)自動化中的電池設(shè)備追蹤、狀態(tài)監(jiān)控;物流追蹤或定位，LoRa在高速移動時(shí)通信相對于NB-IoT更穩(wěn)定。

LoRa在芯片研發(fā)和供應(yīng)方面基本上由Semetch公司控制，LoRa芯片的制造、組裝和代理分銷是在亞洲地區(qū)進(jìn)行的。此外，Semtech已將其LoRa技術(shù)以IP形式授權(quán)給歐洲和亞洲的某些半導(dǎo)體公司，其中包括國內(nèi)的翱捷科技。

目前在LPWAN領(lǐng)域的中國本土芯片設(shè)計(jì)公司還不多，本報(bào)告收錄了兩家NB-IoT芯片公司，分別是移芯通信和諾領(lǐng)科技;3家LoRa芯片廠商，分別是致遠(yuǎn)電子、升哲科技和翱捷科技。

China Fabless系列調(diào)研報(bào)告

Aspencore《電子工程專輯》分析師團(tuán)隊(duì)對中國本土的無線連接芯片公司進(jìn)行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡(luò)匯編整理，從眾多廠商中挑選30家，分別從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場等多個(gè)維度進(jìn)行了分析。

這是China Fabless系列調(diào)研分析報(bào)告的一部分，感興趣的朋友可以查閱其它類別的調(diào)研報(bào)告，或直接與我們聯(lián)系。已經(jīng)發(fā)布的調(diào)研報(bào)告包括：

在即將到來的2021中國IC領(lǐng)袖峰會上，我們將從每個(gè)類別中挑選Top 10組成中國IC設(shè)計(jì)100家(China Fabless 100)排行榜。

無線連接芯片廠商基本信息統(tǒng)計(jì)

在下表列出的30無線連接芯片設(shè)計(jì)公司中，按公司注冊地分布劃分：上海14家;深圳4家;北京2家;南京3家;珠海和蘇州各2家;合肥、廣州和杭州各1家。

從無線連接技術(shù)類別看，提供藍(lán)牙芯片產(chǎn)品的最多，有20家;WiFi芯片8家;NB-IoT芯片有2家;LoRa芯片有3家。另外，幾乎所有的公司都會涉及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，比如AIoT、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

30家無線連接芯片廠商詳細(xì)信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場等方面對這30家公司逐一展示。

恒玄科技

核心技術(shù)：超低功耗射頻技術(shù)、主動降噪和通話降噪、語音AI技術(shù)、IBRT專利技術(shù)

主要產(chǎn)品：普通藍(lán)牙音頻芯片、智能藍(lán)牙音頻芯片、Type-C音頻芯片

目標(biāo)市場：TWS耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、USB耳機(jī)等便攜式可穿戴設(shè)備。

博流智能

核心技術(shù)：超低功耗/超安全物聯(lián)網(wǎng)WiFi、NB-IOT、BLE和Zigbee無線方案

主要產(chǎn)品：Wi-Fi + BLE 芯片組BL602、BLE + Zigbee 芯片組BL702、高性能MCU BL561/BL563、低功耗WiFi芯片組BL606/BL608

聯(lián)睿微電子

核心技術(shù)：藍(lán)牙BLE技術(shù)

主要產(chǎn)品：低功耗藍(lán)牙SoC系列芯片、鋰電池保護(hù)IC、RTC時(shí)鐘開關(guān)芯片、看門狗監(jiān)控芯片

目標(biāo)市場：智能穿戴、智能家居、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康等。

磐啟微

核心技術(shù)：無線擴(kuò)頻通信Chirp-IOT調(diào)制解調(diào)技術(shù)、基于藍(lán)牙AOA技術(shù)的室內(nèi)定位系統(tǒng) xLOCATE 1.0

主要產(chǎn)品：LPWAN物理層芯片、低功耗2.4GHz SoC、125KHz低頻觸發(fā)芯片、圖像處理芯片

目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)、新零售貨架標(biāo)簽、藍(lán)牙BLE、室內(nèi)定位、智能家居、消費(fèi)類無人機(jī)、圖像處理、寬帶無線傳輸?shù)葢?yīng)用領(lǐng)域。

炬芯科技

核心技術(shù)：音頻全信號鏈技術(shù);藍(lán)牙射頻、基帶和協(xié)議棧技術(shù)

主要產(chǎn)品：藍(lán)牙音頻SoC芯片、便攜式音視頻SoC芯片、智能語音交互SoC芯片系列

目標(biāo)市場：藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙語音遙控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。

泰凌微電子

核心技術(shù)：物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧技術(shù)(藍(lán)牙/BLE/Thread/Zigbee/2.4GHz)

主要產(chǎn)品：多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)芯片、藍(lán)牙音頻芯片、2.4GHZ芯片

應(yīng)用方案：雙模藍(lán)牙多連接、電子貨架標(biāo)簽、位置服務(wù)、智能遙控器、供應(yīng)鏈管理、超低延時(shí)等應(yīng)用方案。

目標(biāo)市場：無線玩具、健康保健、可聽戴設(shè)備、智能家居、電腦周邊、工業(yè)應(yīng)用等。

杰理科技

核心技術(shù)：低功耗藍(lán)牙技術(shù)、多媒體AI技術(shù)

主要產(chǎn)品：耳機(jī)芯片、音箱芯片、WiFi藍(lán)牙芯片以及通用音頻解碼芯片等AI射頻芯片;視頻智能芯片;多媒體人工智能芯片;大健康智能芯片。

目標(biāo)市場：TWS耳機(jī)、AI智能音箱、藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、智能語音玩具、超高清記錄儀、智能視頻監(jiān)控、血壓計(jì)等物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品。

中科藍(lán)訊

核心技術(shù)：多核并行運(yùn)算芯片設(shè)計(jì)、低功耗射頻架構(gòu)、混合主動降噪技術(shù)

主要產(chǎn)品：無線互聯(lián)SoC芯片、訊龍藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)芯片

目標(biāo)市場：高性能耳機(jī)、音箱、AI智能、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域。

上海巨微

核心技術(shù)：Beacon接收和發(fā)送技術(shù)、BLE射頻收發(fā)技術(shù)

主要產(chǎn)品：藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸芯片、BLE射頻收發(fā)前端器件

目標(biāo)市場：室內(nèi)定位標(biāo)簽、智能溫度計(jì)、智能照明、藍(lán)牙秤等智能終端設(shè)備。

倫茨科技

核心技術(shù)：藍(lán)牙MESH、低功耗藍(lán)牙BLE技術(shù)

主要產(chǎn)品：藍(lán)牙BLE芯片

目標(biāo)市場：TWS耳機(jī)、智能手環(huán)、智能門鎖、自拍桿、游戲手柄、藍(lán)牙燈、體脂秤、防丟器、電子標(biāo)簽等。

桃芯科技

核心技術(shù)：藍(lán)牙AoX定位技術(shù)

主要產(chǎn)品：藍(lán)牙BLE 5.1芯片

目標(biāo)市場：智能家居、定位TAG、MESH智能照明、智慧城市等。

奉加微電子

核心技術(shù)：低功耗射頻芯片和通信協(xié)議棧技術(shù)

主要產(chǎn)品：PHY6202藍(lán)牙芯片

目標(biāo)市場：智能終端周邊設(shè)備、智能語音、智能家居、智能制造、智能交通等應(yīng)用。

華普微

核心技術(shù)：“NextGenRF”算法專利技術(shù)

主要產(chǎn)品：Sub-1GHz發(fā)射芯片、編碼遙控發(fā)射芯片、SoC遙控發(fā)射芯片、Sub-1GHz接收芯片、Sub-1GHz收發(fā)芯片、藍(lán)牙SoC芯片、2.4G無線收發(fā)芯片等。

目標(biāo)市場：汽車電子、安防報(bào)警、無線集抄、智能設(shè)備等。

兆煊微

核心技術(shù)：射頻架構(gòu)和基帶算法

主要產(chǎn)品：無線連接芯片、語音信號處理芯片、智能照明AIoT專用芯片

目標(biāo)市場：以智能照明為代表的智能家居市場;以藍(lán)牙遙控器、機(jī)頂盒為代表的廣電市場。

博通集成

核心技術(shù)：無線射頻收發(fā)器和集成微處理器的無線連接系統(tǒng)級(SOC)芯片技術(shù)

主要產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片，包括無線數(shù)傳、無線音頻、無線視頻和全場景定位芯片。

應(yīng)用方案：物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智能音箱、智能故事機(jī)、藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、無人機(jī)、對講機(jī)、無線鍵盤、數(shù)字麥克風(fēng)等。

目標(biāo)市場：智能交通和智能家居應(yīng)用領(lǐng)域。

樂鑫科技

主要產(chǎn)品：ESP系列無線芯片

目標(biāo)市場：AIoT 智能物聯(lián)網(wǎng)。

富芮坤

核心技術(shù)：數(shù)模混合的無線SoC芯片

主要產(chǎn)品：FR801XH/FR801x系列超低功耗藍(lán)牙芯片、FR508X 雙模藍(lán)牙芯片

應(yīng)用方案：智能燈控、智能鎖、智能玩具、電子標(biāo)簽、可穿戴應(yīng)用、TWS耳機(jī)、智能家居

目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、智能家居。

易兆微電子

核心技術(shù)：超低功耗藍(lán)牙SoC技術(shù)

主要產(chǎn)品：低功耗藍(lán)牙芯片

目標(biāo)市場：藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙透傳、自拍器、語音遙控器等消費(fèi)電子產(chǎn)品。

矽昌通信

核心技術(shù)：無線智能路由器

主要產(chǎn)品：2.4G/5G雙模WIFI無線路由器系統(tǒng)級芯片

目標(biāo)市場：WiFi路由器、家庭和商業(yè)無線路由器。

速通半導(dǎo)體

核心技術(shù)：WiFi 6 調(diào)制解調(diào)技術(shù)

主要產(chǎn)品：Wi-Fi 6芯片

目標(biāo)市場：智能手機(jī)、筆記本電腦、高清電視及機(jī)頂盒等消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

新向遠(yuǎn)微電子

核心技術(shù)：數(shù)模混合的無線SOC芯片

主要產(chǎn)品：WiFi、藍(lán)牙、NB-IOT芯片

目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。

聯(lián)盛德微電子

核心技術(shù)：AIOT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

主要產(chǎn)品：Wi-Fi/藍(lán)牙雙模SoC芯片、WiFi芯片

目標(biāo)市場：智能家電、智能家居、行車定位、智能玩具、醫(yī)療監(jiān)護(hù)、無線音視頻、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

康希通信

核心技術(shù)：射頻前端集成芯片及最優(yōu)化的射頻解決方案

主要產(chǎn)品：WLAN射頻PA/FEM芯片、5G NR 射頻PA及FEM芯片、智能物聯(lián)射頻FEM芯片

目標(biāo)市場：WLAN、5G NR、智能音箱、智能家居、智能電/水/氣表、無線遙控等領(lǐng)域。

亮牛半導(dǎo)體

核心技術(shù)：物聯(lián)網(wǎng)WiFi無線技術(shù)

主要產(chǎn)品：IOT WiFi芯片、WiFi+MCU芯片

目標(biāo)市場：智能音箱、智能燈具等智能家居應(yīng)用。

南方硅谷

核心技術(shù)：支持WiFi a/b/g/n規(guī)格的高集成解決方案

主要產(chǎn)品：WiFi SoC芯片、WiFi收發(fā)器、BLE芯片、2.4GHz芯片

目標(biāo)市場：WiFi定位器、智能家電、智能照明等智能家居應(yīng)用等。

移芯通信

核心技術(shù)：蜂窩物聯(lián)網(wǎng)

主要產(chǎn)品：NB-IoT單模SOC EC616

目標(biāo)市場：水務(wù)、燃?xì)狻⑾馈⒅悄芗揖印⒅腔坜r(nóng)業(yè)等NB-IoT商用網(wǎng)絡(luò)。

諾領(lǐng)科技

核心技術(shù)：物聯(lián)網(wǎng)定位和窄帶連接

主要產(chǎn)品：NB-IoT / GNSS SoC NK6K系列

目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(如智能電表，可穿戴設(shè)備，資產(chǎn)跟蹤器和工業(yè)傳感器)、定位跟蹤和資產(chǎn)管理等。

致遠(yuǎn)電子

核心技術(shù)：LoRa調(diào)制和頻譜擴(kuò)寬處理技術(shù)

主要產(chǎn)品：LoRa智能組網(wǎng)芯片

目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)距離無線通信領(lǐng)域。

升哲科技

核心技術(shù)：低功耗LoRa無線傳輸技術(shù)

主要產(chǎn)品：窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片、深度學(xué)習(xí)芯片組

目標(biāo)市場：基站、定位跟蹤、智慧城市安全、AI和機(jī)器視覺等應(yīng)用。

翱捷科技

核心技術(shù)：獲得LoRa IP授權(quán)、窄帶物聯(lián)網(wǎng)

主要產(chǎn)品：ASR6501 LoRa芯片

應(yīng)用方案：超遠(yuǎn)距離、超低功耗的LPWAN解決方案

目標(biāo)市場：基礎(chǔ)設(shè)施、路燈、空氣、交通、抄表、定位、建筑等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

結(jié)語

從個(gè)人可穿戴設(shè)備、家庭WiFi路由器和聯(lián)網(wǎng)家電，到商業(yè)樓宇網(wǎng)絡(luò)、智慧城市和聯(lián)網(wǎng)工廠，“萬物互聯(lián)”正逐漸成為現(xiàn)實(shí)。這要?dú)w功于我們雖無法看到但卻實(shí)實(shí)在在感受得到的“無線連接”，藍(lán)牙、WiFi和LPWAN等技術(shù)也因此得到普及和快速發(fā)展。中國本土IC設(shè)計(jì)公司正在抓住新興物聯(lián)網(wǎng)的趨勢，尋求各個(gè)細(xì)分市場的機(jī)會。

然而，碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場難以孕育出具有絕對技術(shù)和競爭優(yōu)勢的芯片公司。同質(zhì)化和價(jià)格競爭會妨礙中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，唯有不斷尋求新的技術(shù)突破和應(yīng)用創(chuàng)新的企業(yè)才能發(fā)展壯大。

來源：EET電子工程 作者：顧正書