發布日期：2022-05-25 點擊率：63
emtech公司是高性能模擬和混合信號及高級算法的領先半導體供應商，擁有遠距離低功耗無線LoRa專利技術，在低功耗廣域技術市場中扮演者重要的角色，LoRa技術在中國被廣泛應用。2018年Semtech開始改變產品的營銷模式，通過LoRa IP授權的方式給客戶自己做LoRa芯片，下面就盤點下目前市場上的LoRa芯片產品的供應商:
Semtech公司是提供LoRaWAN完整解決方案唯一一家半導體供應商。其遠距離低功耗無線LoRa技術在LPWA技術中具有一定的優勢。
LoRa網關
LoRa網關是傳感終端將數據傳輸到云端的中介，其相關的芯片產品有如下：
LoRa收發器
LoRa收發器具有遠距離無線調制解調器，可提供超長距離擴頻通信和高抗干擾性，同時最大限度地降低電流消耗。其相關芯片產品如下:
主要特性：
遠距離可達30英里，室外直線距離
對難以到達的區域進行深度室內覆蓋
具有自適應數據速率的雙向通信鏈路
低功耗傳感器，延長電池壽命長達20年
100nA睡眠模式
4.6mA活動接收模式
LoRaWAN?，IEEE 802.15.4g和WMBus兼容
單個設備可支持GFSK和LoRa
可擴展、多通道、高容量網關SX1301和SX1308
適用于任何環境
同信道干擾抑制，LoRa調制比FSK提高30dB
可編程寄存器，具有最大的靈活性
引腳兼容
由500多名定義開放LoRaWAN協議的LoRa Alliance?成員提供支持
基于LoRa產品的大型且不斷增長的線上開發者社區
全球范圍內的公共、半私的和私有網絡
Semtech授權LoRa IP授權給了華普，華普生產制造LoRa產品。目前華普提供市場的LoRa產品有：LoRa模塊和LoRa無線透傳模塊。
RFM95/96/97/98/95P/98P等系列產品
該系列提供基于Semtech LoRa芯片的定制化模塊，SPI接口，容易與現有系統連接。
無線數據透傳模塊
該系列產品是基于MCU + LoRa芯片的方式，并提供了多種的接口形式：TTL/232/485等
群登科技物聯網無線通信方案提供商商，致力于“先進通信SiP”(AcSiP = Advanced Communication System in Package)技術的開發與服務。基于BLE、WiFi、LoRa等無線技術，通過封裝技術（SiP）快速實現了滿足各種不同需求的產品組合。
群登科技基于LoRa技術，依托SiP封裝服務融合了各種不同功能的產品，滿足了不同應用的需求。
國民技術是承擔國家“909”超大規模集成電路專項工程的集成電路設計企業之一。2010年4月在深圳創業板上市，是最早的商用密碼核心定點單位。公司專注于集成電路和信息安全交叉領域的研發與設計，以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術發展方向，涵蓋IC設計前端至后端全過程技術，產品涉及安全芯片，安全載體及營運服務，在信息安全領域打造從芯片到服務的完整解決方案。
國民技術融合了藍牙芯片推出了超低功耗藍牙雙模LoRa SiP系列產品，并且還集成了安全芯片，支持AES和國密等算法。
北京升哲科技有限公司是一家物聯網技術服務商，自主研發芯片、模組、傳感器、通信基站到云端平臺一體化、端到端的物聯網產品線，打造了城市級物聯網智慧消防預警服務。該服務已落地全國十幾個城市。
Chip（SWC11A/B-S）內置BLE和LoRa芯片，支持近場和遠場數據通信協議，拓展了LoRa應用的場景。
公司2015年4月成立，致力于移動智能通訊終端、物聯網、導航及其他消費類電子芯片的平臺研發、方案提供、技術支持和服務等，產品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內的多制式通訊標準。2017年4月，阿里巴巴入資翱捷科技。2017年5月，完成了對Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門）的收購。ASR還收購了韓國Alphean、江蘇Smart IC等。
2018年9月，阿里云IoT與Semtech公司正式簽署授權協議獲得了LoRa IP授權，并發布了首款LoRa系統芯片-ASR6501。阿里云IoT啟動了“達爾文計劃”，該計劃旨在提供包括平臺、芯片和微基站等在內的全鏈路生態服務，全面推動LoRa廣域物聯網技術的應用發展。
ASR6501采用了SX1262，是Semtech公司新一代的LoRa平臺，并集成一顆Cypress公司的32位Arm Cortex-M0+ 低功耗MCU。ASR6501 SDK還集成了linkWAN和LoRaWAN協議棧，內嵌AliOS，可以輕松連接到阿里云平臺。
2018年7月，騰訊已在最高層面加入了LoRa聯盟，進一步加快了LoRaWAN技術的采用。騰訊已經在LoRaWAN技術和應用方面進行了相關投資，并將支持LoRaWAN生態系統的進一步發展。該公司還宣布計劃在深圳與當地合作伙伴共同建立一個LoRaWAN網絡。最后，它在其網絡上為各種物聯網應用和終端用戶（如政府公共服務）提供從設備、邊緣到云端的LoRaWAN一體化解決方案。
騰訊將會推出首款LoRa物聯網低成本安全芯片。LoRa芯片還將會內置騰訊IoT OS。
Microchip Technology Inc.是微控制器、模擬、FPGA、連接和電源管理半導體的領先供應商。
SAM R34/R35是一個高度集成LoRa?系統級封裝（SiP）系列產品，包含了超低功耗、高性能32位微控制器（MCU）、LoRa收發器和軟件協議棧。
STMicroelectronics
意法半導體（ST）是世界領先的提供半導體解決方案的公司，是世界最大的半導體公司之一。具有領先的集成設備制造商，為智能駕駛和物聯網提供關鍵解決方案。
據ST稱，2017年STM32累計出貨量達30億，每秒出貨量可達32片，已構建了完整的市場生態鏈。憑借STM32完善的應用生態，2018年ST開始向無線領域發展，物聯網領域將會是ST很重要的一個發展方向。 LoRa是物聯網應用不可或缺的一種技術，市場早有傳聞ST會推出基于LoRa技術的SoC產品，但仍未見任何的產品消息，2019年或許會在期待中珊珊走來。
2018年 LoRa產品發展呈現出了一些新的特點。
LoRa技術是Semtech公司的專利，其LoRa芯片產品也是獨家供應。2018年Semtech開始改變傳統的產品營銷模式，授權IP給一些公司做LoRa產品，形成了多供應商的市場供應局面，共同做大市場。未來，或許會有更多的LoRa芯片供應商，市場做大也符合Semtech公司的利益。
單一功能的LoRa產品必然會帶來產品價格的競爭，LoRa芯片供應廠家也在走差異化路線，融合了不同功能的芯片，滿足更多差異化應用的需求，如LoRa+GPS獲取位置信息，LoRa+BLE與本地近場設備連接通信，LoRa+安全芯片增強設備的安全性。
從LoRa產品最終產品形態來看，基本還都是做系統級封裝（SiP）產品。在需求多變市場不確定的情況下，做SiP封裝產品仍是一個不錯的選擇。而且異質的芯片封裝也讓SiP封裝技術擁有了比SoC更多的產品特性，先進的封裝技術也滿足了物聯網產品小型化、功能多樣化的發展需求。
作者：王志杰
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