發布日期：2022-10-09 點擊率：84
【導讀】2018年10月31日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，大聯大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創基于人工智能的物聯網生態體系。
物聯網(IoT)是新一代信息技術的重要組成部分，也是“人工智能”時代，創新應用落地的基礎。通過物聯網產生、收集海量的數據存儲于云平臺及邊緣計算，再通過大數據（Big data）分析，甚至更高形式的人工智能（AI）為人類的生產活動、生活所需提供更好的服務。可以說，在AI技術的驅動下，物聯網將會改變各行各業。
隨著國內物聯網的發展，社會將進入全智能化時期，其生態系統的建立在企業邁向成功之路中扮演了非常重要的角色，截至目前，Intel為超過10億的智能設備提供了強大的計算引擎，還推出了人工智能（AI）OpenVINO工具包。OpenVINO?全稱為開放式視覺推理和神經網絡優化（Open Visual Inference & Neural Network Optimization），可以將計算機視覺與AI完美融合，幫企業實現計算機視覺與深度學習的開發。為了讓物聯網和人工智能創新技術落地，與合作伙伴們攜手引領物聯網的智能化轉型，Intel和大聯大世平于2018年10月30日，在上海召開“物聯網戰略合作高峰論壇”，成功聚合了中國各地逾200名從事物聯網領域的精英與會。
圖示1-論壇貴賓合照：Intel中國物聯網事業部計算機視覺解決方案研發總監顧典（左六）、Intel全球物聯網規模渠道物聯事業部總監林尚鋒（右四）、大聯大世平物聯網聚合商副總鈕因任（右五）、神州數碼副總裁張凱旋（右六）、華為軟件技術IoT產業生態發展總監朱紫筵（右二）、深圳市杰和科技GDSM銷售總監邱啟章（左一）、深圳市嘉樂醫療科技首席執行官饒旭東（左四）、上海閱面網絡科技共同創始人&首席執行官丁小羽（右一）
本次峰會上午分別由Intel中國物聯網事業部計算機視覺解決方案研發總監顧典（Penny Gu)及大聯大世平物聯網解決方案副總鈕因任揭開序幕，針對物聯網生態體系及大聯大世平身為中國物聯網聚合商（IoT Solution Aggregator)對中國商用環境下的戰略、商業模式及解決方案等進行全方面深度探討。現場并邀請到研華科技(Advantech)、京東方（BOE）、嘉樂醫療（Colormed）、綠創新(Green Ideas)、大猩猩科技（Gorilla）、杰和科技(Giada)、海康機器人（Hikvision）、華為云（Huawei）、威強電(iEi)、智微智能(JWIPC)、閱面科技（Readsense）、銳勢科技（Roseek）、衛利生物（Revlis）和盛博科技（SBS）進行深度介紹、分享工業物聯網、新零售新物流、智慧城市、智能醫療及智能家居五大領域之實際成功案例及解決方案，現場與會來賓及廠商們熱烈討論、互動火熱。
圖示2-現場眾多方案演示，與會嘉賓互動熱絡
Intel全球物聯網規模渠道物聯事業部總監林尙鋒表示：“Intel于去年底針對不同的領域及應用推出一系列Intel?物聯網行業整體解決方案(Intel? IoT Market Ready Solutions)及Intel?物聯網開發套件(Intel? IoT RFP Ready Kits)；此外為了證明在視覺處理市場的決心，Intel和大聯大世平特別邀請相關合作伙伴為其分享視覺開發套件，誓將視覺處理市場的生態系統打造成另外一個計算機市場的蓬勃發展的生態產業鏈，并計劃透過如大聯大世平這樣的物聯網聚合商(IoT Solution Aggregator)，提供系統解決商(System Integrator，SI)及使用者(end-user)更多的附加商業價值，不僅能更快的部署解決方案，更能讓整個物聯網生態系更加完善。”
大聯大世平副總鈕因任于會場中強調：“很榮幸我們和Intel再次攜手于上海召開物聯網戰略合作高峰論壇，此次論壇除了有更多中國行業方案的提供者外，我們還首次在中國代理推廣伙伴們基于Intel CPU，VPU視覺開發套件。身為Intel亞洲最大代理商及亞洲區物聯網聚合商（IoT Solution Aggregator）的大聯大世平，物聯網解決方案部門能打包全球Intel認證的解決方案并提供串接云和OpenVINO?工具優化等服務，提供系統集成商及終端顧客一站式解決方案購物體驗(One-stop solution shopping experience)，讓企業用戶能專注于其核心能力并增加競爭力。讓我們一同耕耘人工智能的物聯網生態體系，加速市場的變革及機會”。
Intel與大聯大世平自去年9月份起陸續于亞洲各大城市舉辦一系列物聯網論壇及工作坊，深度探討Intel?物聯網行業整體解決方案(Intel? IoT Market Ready Solutions)及Intel?物聯網開發套件(Intel? IoT RFP Ready Kits)能為顧客帶來的利多之處。足跡遍及新加坡、馬來西亞、越南、印度尼西亞、中國、泰國，所到之處無不大受當地廠商之好評。其中馬來西亞、中國及泰國的研討會更是場場爆滿，叫好又叫座。通過巡回活動，大聯大世平物聯網部門也成功的與許多當地系統商界接洽，例如：與印度尼西亞最大石油公司合作油管巡檢系統、和印度知名系統商洽談智能家居解決方案以及全球知名代工廠的智能工廠合作方案等。大聯大世平計劃接下來將與更多的物聯網解決方案商合作，協助物聯網生態系中的伙伴們拓展商機。
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