【導讀】華為在3月24號正式發(fā)布了新一代P系列旗艦手機——P10以及P10 Plus，像是繼承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升級版， 它們都搭載了旗艦麒麟960處理器，而相機方面，P10 Plus后置更高端的徠卡Summarit鏡頭（P10則依然為Summilux級別），而前置方面兩者都采用了徠卡的鏡頭。
值得一提的是，華為P10、P10 Plus均擁有鉆雕藍、鉆雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木綠六中配色，其中鉆雕金、鉆雕藍版本機身采用鉆雕工藝，其余均采用了磨砂工藝。
另外，這次P10家族配色中的“草木綠”和“鉆雕藍”是華為與世界權(quán)威色彩機構(gòu)PANTONE跨界合作的結(jié)果，為P10整個系列注入了時尚的基因。“草木綠”配色也是PANTONE色彩機構(gòu)2017年的流行色。
詳細拆解部分
依然先把SIM卡槽取出，再卸下機身底部的梅花螺絲，最后借助吸盤從機身下半部分吸起屏幕，這類手機的拆解方法基本一致。
注意音量、電源按鍵的FPC，接口在主板側(cè)。按鍵不直接放在主板上還是有點講究的，因為金屬機身遭遇不慎的話可能會變形，而變形后主板與按鍵（鍵帽）之間容易出現(xiàn)錯位從而影響按鍵手感/功能，因此把按鍵整合在后殼上，再用FPC連接主板，怎么摔按鍵也能按。
分離中框（含主板電池等等）與金屬后殼，可以看到后殼內(nèi)部滿滿的CNC刀路，而華為P10則采用常見的三段式設計，主板與副板之間采用BTB進行連接。
后置攝像頭與后殼之間填充了泡棉，能緩沖摔落之后機殼對攝像頭造成的沖擊之外，還能吸收光線在縫隙里的反射，讓相機成像畫面更加純凈。
BTB連接器有金屬支架進行固定。
而且支架與接頭之間還有類似于膠水的玩意。
卸下主板，屏蔽罩與金屬中框之間填充了導熱硅脂，中框上也有用于信號屏蔽的開槽。
聽筒、光線傳感器采用金屬觸點與主板進行連接，同樣有類似膠水的東西進行固定。
P10的下半部分，我們發(fā)現(xiàn)揚聲器模塊、3.5mm耳機座均采用FPC與副板連接，而市面上不少機型在這部分均采用了金屬觸點這種活連接方式。在性能上兩者的差異不會太大，但FPC這種方式成本會更加高。
后面有主要零部件包括副板、震子、3.5mm耳機座、內(nèi)置揚聲器模塊。
華為P10內(nèi)置一塊3200mAh電池，支持3.5-5V/5A的SuperCharge快充之余還兼容上代9V/2A快充。
副板包含話筒、Type-C口，各式各樣奇奇怪怪的觸點。
相機方面同樣是此次P10系列的重點，P10采用1200萬像素（彩色）和2000萬像素（黑白）雙攝像頭組合，兩個攝像頭的焦距一樣，但支持2倍變焦（不是光學變焦，但優(yōu)于一般的數(shù)碼變焦），其中彩色攝像頭還支持OIS光學防抖功能。
而前置方面同樣采用了F/1.9光圈的徠卡鏡頭，還增加了智能廣角功能，能夠根據(jù)畫面人物數(shù)量，自動切換單人自拍模式或廣角群拍模式，拍合照的時候更為方便。另外，華為P10 Plus的前置鏡頭還支持自動對焦。
主板方面，P10的所有屏蔽罩都使用了雙層可拆卸式屏蔽罩設計，方便維修，而屏蔽罩與主要芯片之間覆蓋了一層導熱硅脂。而一些BTB連接器接口附近的小元件（例如電容電阻）都上了膠，避免了不小心被刮掉的情況。
主要的芯片有鎂光4GB LPDDR4顆粒+麒麟960（整合封裝）、旁邊則為東芝64GB UFS 2.0顆粒。而背面則緊湊地放置了射頻芯片、電源管理芯片等等。
華為P10拆解總結(jié)
總的來說，華為P10的拆解難度并不大，主要是金屬后殼與中框的卡扣比較緊，在分離的時候需要使出吃奶的力。分離之后的拆解工作幾乎沒有難度。
而在做工方面，華為P10整體用料相當規(guī)整，金屬后殼、中框的厚度都較為適中，而且邊緣部分也經(jīng)過打磨，沒有出現(xiàn)飛邊毛刺。而在一些細節(jié)上，P10同樣有著旗艦機應有的水準，BTB接口使用金屬支架進行固定，而雙攝像頭也采用一個金屬盒子把模組以及基板包裹起來，即使手機摔落也能保證內(nèi)部元件不松動。
整體來說，在內(nèi)部布局，用料以及細節(jié)處理上，華為P10都表現(xiàn)得相當不錯。
