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【導(dǎo)讀】隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品朝著小型化、多功能化方向的進(jìn)一步發(fā)展，使得以 MEMS 技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力的敏芯獲得了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。在開發(fā)出以微型硅麥克風(fēng)及其陣列為代表的高性價(jià)比、小體積、易封裝、批量集成的微型硅聲學(xué)元器件后。相繼新型壓力傳感器芯片以及模塊產(chǎn)品也正在陸續(xù)推出中。

MSPD系列微型硅壓力傳感芯片如圖一，可以提供精確的、與外界感測(cè)壓力線性相關(guān)的電壓輸出。該系列芯片產(chǎn)品采用了敏芯最新的SENSA?工藝，在硅薄膜上沉積微型壓阻，利于其壓阻效應(yīng)感應(yīng)硅薄膜的形變，以間接地精確測(cè)量到外界壓力。

 圖一、壓力傳感信號(hào)處理芯片
 

MSPD系列芯片為用戶提供了靈活的使用方式，使用戶可以方便地設(shè)計(jì)與添加后續(xù)的信號(hào)處理電路。針對(duì)溫度和非線性度進(jìn)行的補(bǔ)償，對(duì)于此系列產(chǎn)品是比較簡(jiǎn)單的，這是因?yàn)榇讼盗挟a(chǎn)品性能具有高度的一致性和可重復(fù)性。之所以有這樣的特性，這是由于敏芯的優(yōu)化的器件設(shè)計(jì)、獨(dú)有的傳感器加工工藝所造就的。

內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)圖

MSPD 系列產(chǎn)品提供一種內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)，如圖二所示：

 圖二、未補(bǔ)償壓力傳感芯片電路
（雙負(fù)電壓輸入端子類型）
 

如果需要將兩個(gè)輸入電壓負(fù)端子GND1 與GND2 連接在一起，MSPD 系列產(chǎn)品提供一種靈活的內(nèi)部打線方式，如圖三所示，在負(fù)端子GND1 與GND2 壓焊點(diǎn)的相鄰處可以通過植球（打金線）或是植線（打鋁線）的方式將兩個(gè)端子在芯片端實(shí)現(xiàn)連接。

 圖三 雙負(fù)電壓輸入端子實(shí)現(xiàn)短接的方式
 

根據(jù)工藝路線的不同，MSPD 系列提供三種不同的芯片，詳情見下：

壓焊點(diǎn)圖：

1. 基于SENSA 工藝的”S”型芯片（厚度500μm）：

 圖四 “S”型壓焊點(diǎn)尺寸（單位：微米）
 

2. 基于硅‐玻璃鍵合工藝的”B”型芯片（厚度900μm）：

 圖五 “B”型壓焊點(diǎn)尺寸（單位：微米）
 

3. 無鍵合玻璃的”L”型芯片（厚度400μm）, 壓焊點(diǎn)尺寸同圖五。

MSPD系列產(chǎn)品是基于先進(jìn)的MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱）技術(shù)。他的特點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

o 測(cè)量范圍：0 - 700 kPa (102 PSI)
o 低成本、高可靠性
o 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計(jì)
o 微小的芯片尺寸：0.8mm X 0.8mm
o 100毫伏滿量程輸出 （典型值）
o ±0.3% 非線性度 （最大值）
o 大范圍的工作溫度區(qū)間(-40 攝氏度 至 +125 攝氏度)

他的應(yīng)用范圍很廣泛，有以下范圍：

o 胎壓監(jiān)測(cè)設(shè)備（電子胎壓計(jì)）
o 泵 / 馬達(dá)控制
o 壓力開關(guān)
o 空壓設(shè)備
o 機(jī)器人控制領(lǐng)域
o 壓力控制系統(tǒng)