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飛思卡爾和Tundra Semiconductor公司共同推出一個(gè)新型開(kāi)發(fā)平臺(tái),其中整合了飛思卡爾的MSC8144多核可編程DSP和Tundra的Tsi578低功耗串行RapidIO開(kāi)關(guān)。該平臺(tái)充分利用串行RapidIO互連技術(shù),將Tundra的Tsi578串行RapidIO開(kāi)關(guān)和四個(gè)的MSC8144多核可編程DSP集成到一個(gè)單寬AMC外形規(guī)格夾層卡中。

Tundra和飛思卡爾開(kāi)發(fā)出此解決方案以滿足板級(jí)部件之間高達(dá)10Gbps的互連寬帶要求,面向諸如基站、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)控制器、媒體網(wǎng)關(guān)、視頻會(huì)議和雷達(dá)信號(hào)處理等關(guān)鍵應(yīng)用。據(jù)稱,如上這些處理密集型應(yīng)用需要高性能DSP和高吞吐量、低延遲特性的RapidIO技術(shù)解決方案。

Tsi578開(kāi)關(guān)很適合與多個(gè)飛思卡爾的MSC8144多核可編程DSP在單信道卡中連接,使得基站和媒體網(wǎng)關(guān)制造商在跨越各種空中接口時(shí)實(shí)現(xiàn)其最佳性能。這兩種產(chǎn)品的互操作性測(cè)試已經(jīng)在Tundra的實(shí)驗(yàn)室里完成。而Tsi578開(kāi)關(guān)也已經(jīng)通過(guò)了Riolab公司DIL-3認(rèn)證所需進(jìn)行的互操作性測(cè)試。

該開(kāi)關(guān)能夠?qū)崿F(xiàn)上至10Gbps的低延遲RapidIO的互連能力,而飛思卡爾MSC8144的每串行RapidIO端口數(shù)據(jù)傳輸率最高為10Gbps。這次推出的開(kāi)發(fā)平臺(tái)能夠以獨(dú)立模式(standalone mode)用于MicroTCA和ATCA系統(tǒng)中,或配合Tundra最近發(fā)布的Tsi578串行RapidIO開(kāi)發(fā)平臺(tái)使用。

MSC8144結(jié)合了四個(gè)工作頻率可達(dá)1GHz的StarCore DSP內(nèi)核,使其具備了更高的性能,即相當(dāng)于一個(gè)4GHz的單核DSP。飛思卡爾稱,這個(gè)器件集成了一個(gè)大的嵌入式存儲(chǔ)器,使其具有比外部DDR芯片更高的吞吐量,同時(shí)降低了芯片數(shù)量和材料成本。在400MHz的情況下,它利用雙RISC QUICCEngin技術(shù)來(lái)卸載網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,能夠提供高速的接口,例如,x4串行 RapidIO和雙SGMII千兆以太網(wǎng)接口。

作者:羅吉娜