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(作者:劉鳳翔)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)2003年年會(huì)于11月5日至6日在武漢舉行,來自380多家會(huì)員單位的500人士參加了此次年會(huì),據(jù)稱是去年與會(huì)人數(shù)的兩倍。

此次會(huì)議上的40篇專題報(bào)告中,既有關(guān)于中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來等宏觀層面上的探討,也有IC設(shè)計(jì)上熱點(diǎn)和難點(diǎn)問題的交流。

宏觀產(chǎn)業(yè)的探討報(bào)告包括:“中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)”、“中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展及相關(guān)政策落實(shí)情況”、“集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的思考”、"“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇”、“晶圓代工與IC設(shè)計(jì)的互動(dòng)趨勢(shì)”、“IP設(shè)計(jì)與代工服務(wù)”、“探討中國IC設(shè)計(jì)盈利模式”、“IC設(shè)計(jì)在中國的發(fā)展”、“從設(shè)計(jì)領(lǐng)域看IC產(chǎn)業(yè)的未來”等。

而IC設(shè)計(jì)上的技術(shù)交流報(bào)告有:“如何選擇驗(yàn)證策略”、“IC失效分析與FIB應(yīng)用”、“縮短大批量投產(chǎn)時(shí)間,應(yīng)對(duì)IC設(shè)計(jì)成本增加”、“從IP到架構(gòu)IP交換平臺(tái)”、“IC設(shè)計(jì)的完成始于IC設(shè)計(jì)的開始”、“SoC產(chǎn)品的測試技術(shù)與方法”、“32位RISC CPU C*Core與SoC設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)品”、“32位嵌入式處理器的應(yīng)用開發(fā)”、“LCD Driver IC測試方法”等。

此外,主要EDA廠商Synopsys、Cadence和Mentor Graphics也就各自的產(chǎn)品進(jìn)行了介紹。

參會(huì)單位主要來自上海、北京、江浙和廣東,他們分別占總數(shù)的38%、15%、14%和11%,其中長江三角洲地區(qū)的占一半以上,這也基本是反映了中國IC產(chǎn)業(yè)的布局。另外參會(huì)的中國臺(tái)灣和中國香港公司比往年有所增長。國內(nèi)主要IC新聞媒體《電子工程專輯》、《電子設(shè)計(jì)應(yīng)用》、《電子制造》、《電子工業(yè)出版社》、isuppli等也派記者出席了會(huì)議。