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瑞薩科技公司(Renesas)最近宣布一項與NTT DoCoMo公司的協(xié)議,兩家公司將聯(lián)合研制一種單片大規(guī)模集成電路,用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS雙模式手機(jī),旨在促進(jìn)FOMA服務(wù)的應(yīng)用。

兩家公司將把NTT DoCoMo的W-CDMA技術(shù)與瑞薩科技的大規(guī)模集成電路制造技術(shù)、多媒體應(yīng)用處理器以及GSM/GPRS技術(shù)結(jié)合起來,把手機(jī)基帶大規(guī)模集成電路和SH-Mobile應(yīng)用處理器集成在一塊芯片上,用于W-CDMA+GSM/GPRS雙模式手機(jī)。

據(jù)介紹,這種新型大規(guī)模集成電路使用SH-Mobile第三代CPU芯核(這項開發(fā)項目的名稱是SH-X),提供功能強(qiáng)大的多媒體應(yīng)用處理的功能,其中包括圖像、音頻及 Java TM的功能,而且功耗很低。

這兩家公司計劃在2006財政年度的上半年完成一項產(chǎn)品。瑞薩科技將與NTT DoCoMo合作,為手機(jī)制造商提供一種基于新型大規(guī)模集成電路的平臺,并且在全球推廣FOMA服務(wù)的應(yīng)用并且降低費用。瑞薩科技還計劃為UMTS市場提供這種大規(guī)模集成電路。