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國際電子論壇(International Electronics Forum)近日在捷克舉行,主辦方Future Horizons公司總裁兼首席執(zhí)行官Malcolm Penn提供的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,半導體行業(yè)從2003年年中開始走出有史以來持續(xù)時間最長的低迷期,與此同時,2003年下半年全球GDP增長率也達到了6%。歐洲半導體行業(yè)前景看好,尤其是應用無線技術(shù)的芯片組的發(fā)展前途無可限量。

2003年全年,歐洲半導體銷售增長了18.6%,預計2004年可達26%,而全球的增長將是32%。漲勢將延續(xù)到2005年,但是Penn也提醒業(yè)界,根據(jù)市場發(fā)展的特點,2006年將會出現(xiàn)6%的下跌。

Future Horizons分析師Chris Ryan介紹,此次行業(yè)復蘇,無線技術(shù)首當其沖。迅速擴張的WLAN或Wi-Fi技術(shù)成為增長點之一。預計在今后兩年,諸如UWB、ZigBee和WiMAX這樣的新興技術(shù)將繼續(xù)促進半導體行業(yè)的繁榮。2003年Wi-Fi元器件的出貨量為6,800萬個,比2002年增長133%,預計2004年將增至10,200個,增長率達50%。

在技術(shù)新星涌現(xiàn)的半導體行業(yè)中,采用低功率ZigBee技術(shù)的芯片組2008年的全球銷售額預期會達到8億美元。而事實上今天的ZigBee技術(shù)尚未市場化,這意味著在未來四年中,ZigBee芯片組的年均增長率將達到400%。

而根據(jù)預測,2007年Wi-Fi芯片組的銷量也將穩(wěn)定在11億美元左右。未來五年,Wi-Fi元器件出貨量預計將以24%的年均增長率增長,但是,價格的下跌將導致年均銷售增長率減少7%～8%。

Ryan評價道,盡管Wi-Fi和ZigBee的預期增速很快,但依然比不上WiMAX。預計到2010年,WiMAX芯片組市場將超過30億美元,其中大部分分布在～、和～。

雖然在歐洲超寬帶(UWB)標準之爭愈演愈烈,但業(yè)界對這種技術(shù)的期望也很高。FCC已經(jīng)批準了UWB在北美的帶寬和功率水平,然而目前歐洲不明朗的現(xiàn)狀使得UWB前途未卜。

如果UWB技術(shù)在歐洲進展順利的話,2008年全球UWB元器件的出貨量也可增至8,000萬件,即使元器件價格會從目前的22美元跌至5美元,相應的半導體總收入也能達到6億美元。市場將面臨激烈的競爭,正如Ryan所言“一場惡戰(zhàn)在所難免”。