ot;display: block;">電源管理市場因其規(guī)模的龐大,吸引了眾多廠家前來分羹。而低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)更是追捧著甚眾。研究數(shù)據(jù)表明,LDO全球市場規(guī)模總值超過了16億美元,到2012年CAGR仍將維持10%的增長率,其中500mA以上高電流LDO市場TAM值超過4.5億美元。如此規(guī)模龐大的市場對于電源管理IC巨頭來說,意味著機遇與挑戰(zhàn)并存。該如何在眾多業(yè)界同行中維持自己的高競爭力？TI用其最新超低功耗TPS780xx LDO來表明了自己的態(tài)度。
精選應用市場,與MCU尋求共贏
從工業(yè)控制再到消費電子,MCU始終有著長盛不衰、不可磨滅的地位。正是看中了這一點,TI的TPS780xx LDO面向這類微控制器電源供電應運而生。
為了與MCU實現(xiàn)共贏,TPS780xx在借MCU龐大市場供應量來提升自身銷量的同時,還必須保證為MCU提供優(yōu)秀的電源供電性能,二者互助,才能尋求更長遠的發(fā)展。TI便攜式電源管理總監(jiān)Uwe Mengelkamp指出,TPS780xx實現(xiàn)了僅為500nA的靜態(tài)電流,該芯片具有的電壓引腳可以使設計人員在兩種電壓電平間進行切換,以實現(xiàn)定制化并將MCU工作期間的功耗減半。
TI便攜式電源管理總監(jiān)Uwe Mengelkamp
究竟該TPS780xx LDO在降低MCU功耗方面有多大的威力呢？TI高性能模擬產(chǎn)品半導體事業(yè)部市場拓展經(jīng)理張洪為表示,TPS780xx對于低功耗MCU來說,其節(jié)能威力更為顯著。以TI自己的低功耗微控制器MSP430為例,通過采用TPS780xx LDO進行電源供電,可以使其待機功耗降低一半。
TI高性能模擬產(chǎn)品半導體事業(yè)部市場拓展經(jīng)理張洪為
集成+創(chuàng)新,以高性能為終極目標
對于系統(tǒng)設計人員來說,簡化設計和保證產(chǎn)品性能是其最為關注的兩點,而這兩點也給芯片廠商提供了很大的發(fā)揮空間。目前許多芯片廠商都通過高度集成來簡化系統(tǒng)設計,TI也是如此。Uwe Mengelkamp介紹,TPS780xx集成了動態(tài)電壓縮放(DVS),因此在節(jié)省MCU功耗的同時、相較于成本高、漏電流較大的傳統(tǒng)的分立DVS實施辦法,TPS780xx可以幫助設計人員減少四個分立器件,即兩個分壓電阻、一個上拉電阻和一個MOSFET。將MOSFET與LDO集成在同一個芯片中,這對芯片制作工藝要求很高,而TI以150mA下壓降典型值為250mV、總靜態(tài)電流500nA、至可調(diào)或固定輸出電壓范圍以及在各種負載/線路/溫度情況下的典型誤差均保持在3%以內(nèi)等優(yōu)秀的性能參數(shù)證明了自己工藝方面的實力,從而也加強了公司自身的市場競爭力。
TPS780xx集成了動態(tài)電壓縮放(DVS)
同樣地為了方便系統(tǒng)設計,TPS780xx LDO還創(chuàng)新的為芯片增加了電壓選擇(Vset)引腳,使其支持可選雙電平輸出電壓。這樣,當電池供電設計的微處理器進入休眠模式后,設計人員可將其設置為動態(tài)轉(zhuǎn)換至更低的電壓電平。同時,TPS780xx還采用了EPROM架構,使LDO在出廠時便可進行雙電壓電平預設置。
TPS780xx LDO為芯片增加了電壓選擇(Vset)引腳
據(jù)Uwe Mengelkamp介紹,采用2mm X 2mm 6引腳SON封裝的TPS780xx LDO已經(jīng)開始提供樣片,預計3月投入量產(chǎn),這對便攜設備生產(chǎn)廠商來說,是一個好消息。最近許多電源管理廠商推出的新產(chǎn)品都將節(jié)能作為芯片設計的一個考量因素,TPS780xx的設計也是如此。讓我們期待TPS780xx等優(yōu)秀的電源管理產(chǎn)品不斷延長電子設備電池使用時間,為我們帶去更美好的設備使用體驗。
孔文
