ot;display: block;">當前,FPGA各種各樣的創(chuàng)新應用實在是太多了,我們甚至不知道有一些領域已經非常創(chuàng)新地在使用FPGA了。但我認為并確信數(shù)字信號處理(DSP)、包處理和高速運算是未來技術的發(fā)展趨勢。因此,就未來幾年而言,FPGA的增長主要來自于三重播放的機會和消費電子應用。更長遠地看,兼具高度并行處理和低功耗特點的FPGA,未來將獲得來自消費電子領域的大量機會。
首先,未來幾年全球廣播和電信行業(yè)將廣泛部署三重播放(Triple Play)業(yè)務。在三重播放的基礎設施方面,FPGA擔任了一個非常重要的角色。例如具備強大DSP處理性能的Virtex-5器件,就能夠支持企業(yè)級和電信級的應用。
需要強調的是,5GMAC/s已成為基于處理器的數(shù)字信號處理器的性能上限。而在消費電子視頻、視頻監(jiān)控以及手機的軟件無線電、超聲波系統(tǒng)等應用的積極推動下,我相信未來幾年消費電子的DSP性能范圍將是5G-30GMAC/s。例如,賽靈思的Spartan-3A DSP則為廣泛的消費電子大規(guī)模應用提供了極佳的性價比,它集成了126個DSP48A Slice,能在250MHz的頻率下提供超過30GMAC/s的DSP性能?；诖?賽靈思還為面向FPGA的DSP設計提供AccelDSP綜合工具,以加速強大的Matlab算法到FPGA的移植。同時,消費電子應用,尤其是在網絡安全、3D等方面都將用到包處理；而一些正在制定的互連標準也需要可編程接口來適應。這些都對FPGA有很多好處。
隨著容量的不斷提高,以及價格和功耗的不斷降低,FPGA相對ASIC的競爭優(yōu)勢愈加明顯。以有線通信應用為例,FPGA就比ASIC快10倍,成本少10倍,功耗低10倍。此外,FPGA正在不停地演進,為滿足高集成度系統(tǒng)的需求,越來越多的IP核被集中到里面去。因此我認為FPGA未來一個更具革命性的變化就是采用SiP封裝。例如賽靈思的單芯片F(xiàn)lash FPGA—Spartan-3AN就是利用SiP技術實現(xiàn)SRAM FPGA和Flash的片內集成。
但是,FPGA的前景并非一片坦途。例如,在高速運算領域里,FPGA雖然已經以多核處理器形式作為對等處理的角色出現(xiàn)了,但這種新型的對等結構同時也面臨著很多的技術挑戰(zhàn),所以需要與產業(yè)鏈上的其他伙伴合作來解決這些挑戰(zhàn)。另外,我們始終認為,教育是FPGA/PLD沒被廣泛采用的最主要原因,尤其是對于中國的工程師而言,因此我們仍將在全球范圍內積極推動大學計劃以及針對工程師的培訓計劃。
作者:Ivo Bolsens
CTO
賽靈思公司
