現(xiàn)如今，隨著手機等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小，WLCSP封裝已成為移動IC炙手可熱的實際封裝解決方案。 芯片制造商需要解決方案來快速調(diào)試新產(chǎn)品，并迅速將芯片提升到量產(chǎn)階段 HVM（High Volume Manufacturing），同時實現(xiàn)較高的產(chǎn)品良率。
為了跟上手機開發(fā)領(lǐng)域的快節(jié)奏，芯片供應(yīng)商必須盡可能以更低的成本，更短的時間并如期的地推出新的芯片。在此過程中，芯片供應(yīng)商必須克服各種測試帶來的挑戰(zhàn)，如期將WLCSP 器件快速提升到量產(chǎn)階段。 測試頭（Probe Head）是連接WCLSP 器件與ATE測試設(shè)備的重要環(huán)節(jié)。
為了能夠達到最大投資回報率，芯片制造商必須選擇一種能夠同時滿足工程試驗階段和量產(chǎn)階段的測試結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。因為芯片制程測試的步驟是順序性的，所選擇的測試產(chǎn)品最理想的結(jié)構(gòu)是能夠允許其靈活地在多種條件之間進行切換，從單工位到多工位，從單個器件到整個晶圓階段測試，以及從驗證／調(diào)試到量產(chǎn)測試。在這些不同的測試應(yīng)用中重復(fù)使用測試硬件可以節(jié)省大量成本。
在為 WLCSP 測試應(yīng)用開發(fā)探針頭時，最重要的一個方面是確保硬件每次都按時交付。一旦知道封裝尺寸，多工位的測試布局確定下來，測試工程團隊必須迅速啟動探針頭的設(shè)計項目、及時生產(chǎn)并交付。對于WLCSP測試工程團隊而言，最大的挑戰(zhàn)是要選擇一個產(chǎn)品既能支持單個器件測試需求又能滿足完整的晶圓級測試需求。在研發(fā)階段，客戶通常希望能盡快拿到芯片進行測試驗證。因此，在很多情況下，客戶會從晶圓廠采購從MPW（多產(chǎn)品晶圓片）上切割下來的單個器件，從而使單個器件裸片成為第一個到達實驗室的器件。
為了測試這些器件，測試工程師必須使用一個探針頭來快速配置手動測試，目的在于可以同時測試一個或多個器件。需要注意的是，測試過程中，必須用一個手動測試蓋（lid）將器件壓緊到探針頭上，并且此測試裝置的電氣性能必須與整個晶圓級封測裝置幾乎相同。同時，在整片晶圓量產(chǎn)測試之前，通過在多工位上調(diào)試每個工位的信號路徑可以大大提升量產(chǎn)階段的生產(chǎn)效率。
當(dāng)完整的晶圓可用時，測試工程團隊必須迅速行動來驗證多工位測試程序，同時需要考慮在一個大型陣列中各個位置間變化的可能性以及相關(guān)的電氣扇出性能。為了確保芯片的及時量產(chǎn)和發(fā)布，在WCSLP測試階段的機械結(jié)構(gòu)和電氣性能都必須事先考量，包括來自于多工位的累計誤差，從ATE設(shè)備的探針到WAFER的連接都必須提前仔細(xì)規(guī)劃。如果在單個器件測試或晶圓級測試階段，任何不匹配都可能導(dǎo)致整個項目嚴(yán)重延后。對于大多數(shù)的微間距測試應(yīng)用（低于 250?m），通常需要增加額外的扇出或“空間轉(zhuǎn)換”解決方案，以使 WCSLP pad 間距適應(yīng)PCB Pad間距。
Volta180探針頭系列
史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭可自如應(yīng)對上述挑戰(zhàn)。Volta系列探針頭專門針對180?m及以上間距的晶圓級封裝（WLP）、芯片晶圓級封裝（WLCSP）和已知良好芯片（KGD）的高可靠性測試，并滿足幫客戶減少測試時間和增加產(chǎn)量的需求。
Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500?m 至 180?m。對于低于 250?m 間距的器件測試，可以使用Volta Fan－Out PCB將探針頭布線到400?m或800?m的PCB上。
多工位探針頭需要在苛刻的量產(chǎn)環(huán)境中提供可靠、強大的測試性能。史密斯英特康的Volta探針頭設(shè)計方便清潔、易于維修，并在提供數(shù)十萬次測試后時，仍然保持穩(wěn)定的良率。 而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設(shè)計為維修期間可快速更換，生產(chǎn)停機時間幾乎為零，這樣一來，OSAT合作伙伴只需耗費最低的成本來更換或修理單個探針元件。
· Volta 180 低且穩(wěn)定的接觸電阻提供高準(zhǔn)確度測試，可達750，000個接觸點
· 卓越的并行度設(shè)計在同一時間可進行64個工位測試或5000個獨立的彈簧探針，具有高效的生產(chǎn)力
· 模塊化的墨盒設(shè)計在維修期間可快速更換，停機時間幾乎為零。
· 全鉆孔探頭陣列設(shè)計可允許現(xiàn)場配置探頭位置，一個Volta 180探針頭可測試多個產(chǎn)品
得益于史密斯英特康與業(yè)界內(nèi)領(lǐng)先的 WCLSP 芯片供應(yīng)商的長期合作，我們的測試研發(fā)團隊擁有豐富的經(jīng)驗。在幾周內(nèi)，我們即可完成探針頭的設(shè)計和生產(chǎn)，滿足單個芯片從單工位到128工位的初啟測試，同時也能夠高效應(yīng)對大規(guī)模量產(chǎn)的需求，實現(xiàn)探針頭的快速交付。史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術(shù)，卓越的結(jié)構(gòu)設(shè)計，優(yōu)質(zhì)的工程材料以及先進的加工技術(shù)。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，Volta探針頭測試性能穩(wěn)定，使用壽命可達100萬次，能夠為客戶大大降低擁有成本及帶來更好的投資回報率。
