熱電模塊利用珀耳帖現象原理在施加電壓時泵送熱量。
有效冷卻功率從 mW 到 100 Watts
最高熱側溫度 Th = 90°C ，以獲得最佳的長期性能
模塊可使用散熱器罩粘結
應用于制冷和發電
硅樹脂密封選項
一系列以珀爾帖效應原理工作的半導體熱電器件。 提供合適的電流時，它們可以冷卻或加熱。 受外部施加溫度梯度下，這些器件將產生少量電能。較大的器件可以用于冷卻或控制子組件的溫度。 袖珍模塊體型小，適合于冷卻微型電子部件，如：紅外檢測芯片、微波集成電路、光纖激光與探測器等。或者，也可以通過溫度控制，降低振蕩器穩定性、參考電壓、放大器偏移等的溫度系數效應。
固態長期穩定性
不產生噪聲
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 最大制冷能力 | 5.8W |
| 最大溫差 | +75K |
| 最大電流 | 2.5A |
| 最大電壓 | 3.8V |
| 有效面積 | 15 x 15mm |
| 有效面積長度 | 15mm |
| 有效面積厚度 | 4.3mm |
| 有效面積寬度 | 15mm |
